非接触振動測定

宇宙、防衛、航空、輸送分野で使用されるプリント基板は、故障することなく極端な振動に耐える必要があります。従来の加速度計ベースの試験では、個々のコンポーネントが負荷下でどのように動作するかを明らかにできません。Ommatidiaの大規模並列レーザードップラー振動計測（LDV）とレーザーRADAR技術により、PCB全体での非接触、高分解能振動解析が可能になり、故障しやすい領域の特定、設計の検証、重要な用途での信頼性の確保を実現します。